導熱界面材料
  1. 貝格斯
  2. TCP系列
  3. Liquid Form系列
  4. Gap Filler系列
  5. Sil-Pad系列
  6. Bond-Ply系列
  7. Hi-Flow系列
  8. Gap-Pad系列
  9. Liqui-Bond系列
密封材料
  1. 戈爾
  2. Garlock
  3. 圣戈班
工業電子輔料
  1. Henkel樂泰錫膏
  2. Henkel樂泰膠黏劑
  3. Globond三防漆
  4. MicroCare清潔產品
  5. 導熱硅脂

無鉛無鹵錫膏HF212

無鹵素,免清洗,高粘性,低空洞無鉛焊錫膏.適用于大中型PCB,延長的網板工作壽命及優良的細間距焊接表現.在空氣或氮氣環境對包括浸銀和OSP銅在內的焊盤表面焊接卓越.適應各種回流曲線

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