導熱界面材料
  1. 貝格斯
  2. TCP系列
  3. Liquid Form系列
  4. Gap Filler系列
  5. Sil-Pad系列
  6. Bond-Ply系列
  7. Hi-Flow系列
  8. Gap-Pad系列
  9. Liqui-Bond系列
密封材料
  1. 戈爾
  2. Garlock
  3. 圣戈班
工業電子輔料
  1. Henkel樂泰錫膏
  2. Henkel樂泰膠黏劑
  3. Globond三防漆
  4. MicroCare清潔產品
  5. 導熱硅脂

在當今的電子行業當中,為了實現小型化的設計,整個系統的設計變得越來越緊湊。然而,在這種背景下使用高功率器件以及各器件間隔過小必然會產生系統過熱的問題,如何解決這種過熱的問題成為業內需要解決的重要課題。貝格斯生產的導熱材料正是針對這種需求而開發的,這種材料主要功能是:在發熱器件和散熱片或冷卻環境之間提供熱傳導路徑,以及具備柔軟的機械性能以便于使用和安裝。

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